加工実績

・半導体製造装置向け


・半導体搬送装置向け 切削加工部品

切削量が多い製品(材料の半分以上が削り部分)では、切削条件の
適正化が、納期やコスト面に大きく左右されます。当社では各刃物
メーカー推奨値ではなく、実情に即した条件を採用しています。


・開発案件試作品

試作品では事前打ち合わせが最も重要と認識しており、
予算枠・VE提案に沿った要望に合わせたCADモデルでの質疑応答、
モデルの図面化、専用治具設計・制作も対応させていただきます。
その後、製品再現を行い、量産に向けたVE提案をさせていただきます。


・量産加工品

3Dモデル制作、治具設計、材料調達、機械加工、手仕上げ、検査
切削条件の適正化、1ロッド数量に合わせてた治具設計提案、要望納期に対する
VE提案を実施し、量産加工品への対応は顧客より大変満足頂いております。


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